Werden wir nach den Stärken von proServ electronic gefragt, dann verweisen wir auf die gewachsene Kompetenz unserer Mitarbeiter und die Stabilität einer soliden Ablauforganisation. Beides steht für Qualität in der Planungs- und Ausführungsphase.

proServ electronic verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der Konzeption und Umsetzung durchgängiger Qualitätssicherungselemente, die alle Schritte des Fertigungsprozesses integrativ umfassen:

Wareneingangsprüfung

• fachgerechte Lagerung und Verarbeitung sensibler elektronischer Komponenten
• Barcode-gesteuerte Prozesse
• optische und elektrische Prüfung nach definierten Prüfplänen
• dokumentierte Endkontrolle bei der Warenausgangsinspektion

Transparente Dokumentation

Alle zur Fertigung und Qualitätskontrolle benötigten Unterlagen stehen über ein zentrales ERP-System in jedem Fertigungsschritt zur Verfügung. Produkt-, Produktions- und Testdaten können noch nach 10 Jahren rückverfolgt werden.

Qualität ist bei uns Standard. Unsere Qualitätsmanagementsystem sind seit 1999 nach ISO 9001 zertifiziert. Im Zentrum unserer Qualitätspolitik steht die Zufriedenheit unserer Kunden. Um ihren Anforderungen auch in Zukunft nachhaltig zu entsprechen, entwickeln wir die Qualität unserer Produkte und Dienstleistungen kontinuierlich weiter. Elektrostatisch empfindliche Bauteile handhaben wir nach EN 61340-5-1 & 2 bzw. Industriestandard JESD625. Feuchtigkeitsempfindliche Komponenten verarbeiten wir nach J-STD-033.

Flexibilität in der Elektronikfertigung ist ein wichtiger Wettbewerbsvorteil, dementsprechend müssen auch Inspektionssysteme dynamisch anpassbar sein. Das Vario Line · 3D vereint maximale Fehlererkennung mit hoher Geschwindigkeit. Kombinierte 3D- und 2D-Inspektion sowie Schrägblickkameras in 360 1°-Schritten erfüllen höchste Qualitätsansprüche. Durch eine vollautomatische Erstellung und Optimierung von Prüfprogrammen kann im Fertigungsprozess viel Zeit gespart werden. Zusätzlich kann das Vario Line · 3D auch zur Lotpasteninspektion (SPI) eingesetzt werden.

Das Vario Line · 3D ist das Flaggschiff der GÖPEL electronic Inspektionssysteme. Alle Projektoren, Schrägblickkameras, orthogonalen Kamera und zahlreiche Beleuchtungen sind unter der Haube des Moduls 3D · ViewZ vereint. Durch die Rotation sind Projektion und Inspektion aus insgesamt 360 Winkeln möglich. Wenn also eine Lötstelle hinter einen höheren Bauteil verborgen ist, kann die Szene schrittweise aus verschiedenen Richtungen betrachtet werden und ein möglicher Lötfehler somit entdeckt werden.

Um den Kostenfaktor Zeit bei der häufigen Erstellung von Prüfprogrammen zu reduzieren wurde MagicClick entwickelt. Das Software-Tool erstellt und optimiert Prüfprogramme für SMD-Baugruppen vollautomatisch innerhalb weniger Minuten. Da bei der automatischen Prüfprogrammerstellung keinerlei Bibliothekseinträge, sondern lediglich Gerberdaten und Bestückdaten benötigt werden, können selbst Anwender ohne Bauteilkenntnis die Programmierung übernehmen. Hinzukommend lernt MagicClick mit der Zeit dazu: je häufiger ein sich wiederholendes Projekt gefahren wird, desto optimaler sind die Parameter angepasst. Im Ergebnis lässt sich langfristig eine Zeitersparnis von bis zu 80 Prozent für Erstellung und Optimierung der Prüfprogramme feststellen.

Mit dem Vario Line · 3D  können sämtliche 3D-Inspektionsaufgaben im Inline-Prozess auch an mit Lotpaste bedruckten Baugruppen durchgeführt werden. Neben den klassischen AOI-Aufgaben kann das System auch zur Kontrolle von Pastenvolumen, Pastenhöhe, Versatz und Kurzschlüssen genutzt werden, und ein SPI-System gänzlich ersetzen.

Die EFA Inspektion (optische Prüfung) dient zur Erstmusterkontrolle und zur Prüfung von Serien bis zu 100 Platinen. Die Software lässt sich dem Inspektionsprozess je nach Anforderung anpassen – nach Sachnummern (Rüstkontrolle), nach Bauformen oder nach Komponentenliste. Zur Erstellung des Prüfprogramms bei THT bestückten Platinen benötigen wir eine Tabelle mit X-Y-Koordinaten, Drehwinkel und Bauteilbezeichnung

Die elektrische Funktionskontrolle und der In-Circuit-Test (ICT) ergänzen die optische Inspektion durch eine AOI Anlage und komplettieren unsere technischen Möglichkeiten der Qualitätssicherung für THT- und SMD-Bauformen.
Bei der Funktionskontrolle werden die Eingangssignale einer Baugruppe simuliert und die Ausgangswerte mit den Spezifikationen verglichen. Die Parameter und Messwerte für jede Baugruppe werden in einer Textdatei erfasst, archiviert und auf Wunsch mitgeliefert. Jede Baugruppe wird mit einer eindeutigen Seriennummer versehen, so dass auch noch nach Jahren die Prüfergebnisse der jeweiligen Baugruppe zugeordnet werden können. Feldausfälle lassen sich so noch nach Jahren analysieren und mit den früheren Testergebnissen vergleichen. Mit den daraus gewonnen Erkenntnissen lassen sich Prüfstrategien kontinuierlich verbessern sowie Prüfabläufe und Prüfgeräte optimieren. Dieser Prozess findet im Allgemeinen in enger Zusammenarbeit und Abstimmung mit unseren Kunden statt, da sich hierdurch Möglichkeiten zur Produktverbesserung nachfolgender Versionen realisieren lassen.

Unser GRS500 Flying Probe System von Polar erkennt Fehlbestückungen, Kurzschlüsse, Unterbrechungen, fehlerhafte Lötstellen etc. durch eine detaillierte Analyse der dynamischen Knotenimpedanz jedes Netzes. Die Impedanz-Kennlinien des Prüflings werden mit jenen des Gutmusters verglichen und bei Toleranzüberschreitung als Fehlerhaft markiert. Dieses Prüfverfahren erfordert keine Bauteilbibliotheken und kann auf sämtlichen Bauteiltechnologien angewandt werden. Das System eignet sich besonders für die Fehlerdiagnose auf Baugruppen, bei welchen ein adapterbasierender Test keine wirtschaftliche Lösung darstellt.

Das GRS550 vergleicht die Charakteristik einer Musterbaugruppe mit den fehlerhaften Boards mittels Knotenimpedanzanalyse und einer Videobilddarstellung, welche den direkten Vergleich von hochauflösenden Bildern der Gutbaugruppe und des Prüflings ermöglicht. Eine leistungsfähige CAD-basierende Reparatursoftware erlaubt die rasche Fehlerverfolgung am fehlerbehafteten Netz.

Für Systeme und Baugruppen bieten wir die lückenlose Erfassung aller verbauten Komponenten sowie Fertigungs- und Prüfschritte, an. Unser Traceability umfasst den gesamten Bestückungsprozess von der Warenannahme über die Lieferscheindaten der Chargen gebundenen Einzelkomponenten bis hin zur Fertigstellung. Die grundsätzliche Rückverfolgbarkeit basiert auf FIFO (First in first out) nach Production Date Codes, auf dem Wareneingangsdatum und dem Rückschluss auf Anlieferdaten des Lieferanten. Dazu werden das Warenannahmedatum und die ID jeder Komponente mittels Barcodescanner erfasst.
Bei jedem nachfolgenden Prozessschritt werden diese Daten mit einer eindeutigen Baugruppen-ID verknüpft. Die Arbeitsschritte werden durch dokumentierte Bearbeitungsaufträge gesteuert und ebenfalls per Barcodescan quittiert. Durch Einbeziehung der Speditions-Informationen bei An- und Ablieferung besteht die Datenverfügbarkeit über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg bis zum Übergabezeitpunkt beim Kunden. Sämtliche Auftragsinformationen werden mindestens zehn Jahre archiviert.